無鉛錫膏的優(yōu)良性能有哪些

無鉛錫膏的優(yōu)良性能
無鉛錫膏主要是由錫/銀/銅三部分組成，由銀和銅來代替原來的鉛的成分。它有幾個很優(yōu)良的性能。
(1)同流峰值溫度低，回流時間短。過高的回流峰值溫度或長回流時間會對元器件和PCB造成不同程度的損傷，同時也增加能耗。因此，在保證焊接質(zhì)量的前提下，盡量降低回流峰值溫度或縮短回流時間對電子產(chǎn)品的可靠性有重要意義。通過調(diào)整回流工藝，本公司無鉛錫膏的峰值溫度可降低至230℃，同時亦能獲得良好的焊點質(zhì)量。

(2)印刷粘度穩(wěn)定，保證直通率，汕頭回收廢錫錫膏在印刷過程中保持穩(wěn)定的粘度對印刷質(zhì)量及直通率有極大影響。有些錫膏在小量試用時并無太大問題，但一旦批量使用后卻經(jīng)常發(fā)現(xiàn)粘度上升快甚至發(fā)干，下錫量變化大，導致品質(zhì)波動嚴重等情況。本公司無鉛錫膏的粘度非常穩(wěn)定，在適宜使用條件下(23℃——25℃，RH：30％——60％)可保證連續(xù)12h印刷后粘度無顯著變化。

(3)潤濕性優(yōu)良，鋪展率高。潤濕性是保證焊接質(zhì)量的重要因素。潤濕性優(yōu)良的錫膏不但可獲得可靠的焊點，同時也能大大降低錫珠及空洞產(chǎn)生的概率。本公司無鉛錫膏不僅能在普通裸銅或鍍錫板上形成良好鋪晨，也能焊接鎳、鈀等難焊金屬。

(4)抗熱坍塌性**，防止細間距焊接橋連等**。無鉛錫膏回收隨著電子產(chǎn)品不斷小型、多功能化，細間距器件的應(yīng)用日益增多。本公司無鉛錫膏具有**的抗熱坍塌性，可有效防止細小間距焊點間發(fā)生橋連等**。

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