一.在購(gòu)買(mǎi)焊錫膏是要供應(yīng)提供承認(rèn)書(shū)，基本上要包括以下幾點(diǎn)：
1.錫膏性能
2.成分及其比例
3.SGS報(bào)告
4.黏稠度 qR>p5Ｗ
5.用于期限
6.在存放溫度存放時(shí)間
7.解凍時(shí)間
8.存放溫度
9.用于溫度
10.生產(chǎn)車間的溫度存放時(shí)間
二.一個(gè)錫膏品牌及開(kāi)型號(hào)的用于，必需要經(jīng)過(guò)一系列的前期調(diào)試和實(shí)際生產(chǎn)調(diào)試，以下為常用前期調(diào)試方法與調(diào)試作用：分兩大塊調(diào)試項(xiàng)目：
（1）錫膏特性調(diào)試：
1.粘度調(diào)試 該調(diào)試結(jié)果對(duì)錫膏印刷及貼裝影響較大；
2.坍塌調(diào)試 ：C
3.錫球調(diào)試：錫球調(diào)試是調(diào)試錫膏回流后，在PCB板面及元件引腳是否出現(xiàn)的小錫球現(xiàn)象；
4.粘著力調(diào)試：粘著力調(diào)試非常重要，對(duì)于調(diào)試在高速貼片過(guò)程中，錫膏對(duì)電子元件的粘接能力；
（2）助焊劑特性調(diào)試：
1.擴(kuò)展率調(diào)試：衡量錫膏活化性能的一個(gè)指標(biāo)；
2.銅鏡調(diào)試（助焊劑引起的腐蝕）調(diào)試助焊劑的腐蝕性；
3.鉻酸銀試紙調(diào)試：調(diào)試方法是用鉻酸銀試紙來(lái)調(diào)試助焊劑中是否含有Cl-及Br-
錫膏保存及用于注意事項(xiàng) 作者: 工程師 發(fā)表日期: 2007-10-09 23:40 復(fù)制鏈接
三、保存方式
由于錫膏為化學(xué)制品，保存于冷藏庫(kù)中(5~10℃ )可降低活性， 增長(zhǎng)使壽命，避免放置于高溫處，易使錫膏劣質(zhì)化。
四、回溫
冷藏時(shí)活性大大降低，所以用于前一定要將錫膏置室溫中，恢復(fù) 活性，方可表現(xiàn)*佳焊接狀態(tài)。
五、攪拌
1.攪拌是使錫粉末與Flux均勻混合，但如攪拌時(shí)間過(guò)長(zhǎng)會(huì)破壞錫 粉末形狀甚至粘度。
2.如果攪拌前，錫膏表面產(chǎn)生硬塊，將表面硬塊除去方可用于。
3.不同型號(hào)、廠牌錫膏請(qǐng)勿混合用于，以避免發(fā)生**之現(xiàn)象。
常見(jiàn)錫膏缺陷
1、焊膏圖形錯(cuò)位：產(chǎn)生原因鋼板對(duì)位不當(dāng)與焊盤(pán)偏移；印刷機(jī)印刷精度不夠。危害：易引起橋連。
對(duì)策：調(diào)整鋼板位置；調(diào)整印刷機(jī)。
2、焊膏圖形拉尖，有凹陷。產(chǎn)生原因：刮刀壓力過(guò)大；橡皮刮刀硬度不夠；窗口特大。危害；焊料量不夠，易出現(xiàn)虛焊，焊點(diǎn)強(qiáng)度不夠。對(duì)策：調(diào)整印刷壓力；換金屬刮刀；改進(jìn)模板窗口設(shè)計(jì)。
3、錫膏量太多：產(chǎn)生原因：模板印刷尺寸過(guò)大；鋼板與PCB之間的間隙過(guò)大；鋼板與PCB之間的間隙過(guò)大。危害：易造成橋連。對(duì)策：檢查模板窗口尺寸；調(diào)節(jié)印刷參數(shù)，特別是 PCB模板的間隙。
對(duì)策：擦凈模板。
4、圖形不均勻，有斷點(diǎn)。產(chǎn)生原因：模板窗口壁光滑度不好；印刷板次多，未能及時(shí)擦去殘留錫膏；錫膏觸變性不好。危害：易引起焊料不足，如虛焊缺陷。對(duì)策：擦凈模板。
5、圖形玷污：產(chǎn)生原因：模板印刷次多，未能及時(shí)擦凈；錫膏質(zhì)量差；鋼板離開(kāi)是抖動(dòng)。危害：易橋連。對(duì)策：擦洗鋼板；換錫膏；調(diào)整機(jī)器。
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