BGA助焊膏作用

     去氧化物——焊接的過程就是釬焊接頭或焊點成型的過程，這個過程也是合金結構發生變化及合金重組的過程。焊料合金本身的結構狀態基本都是穩定的，那么，它與其他金屬或其他合金在極短的時間內重新熔合，并形成新的合金結構就不是那么容易的事情，目前，傳統的焊料合金為Sn63/Pb37，它與其他很多金屬或合金都能夠重新熔合并形成新的合金，如銅、鋁、鎳、鋅、銀、金等，特別是金屬銅極易與錫鉛合金焊料熔合，但是當這些金屬被空氣或其他物質所氧化或反應時，在這些金屬物的表面會形成一個氧化層，雖然錫鉛焊料與這些金屬本身較易形成合金結構，但與這些物質的氧化物或化合物形成新的焊點接頭，重新熔合的機會就非常低。幾乎所有的焊接材料設計者在論證焊料的可焊性時，都是將焊接材質及工藝環境設定在理想狀態，而所有的理想狀態在實際工藝過程中幾乎是不存在的，就線路板、元器件、或其他被焊接材質的制造與儲存、運送、再生產等各個環節而言，各種焊接材質表面被氧化的可能性都是100%存在的。

     因此，焊接前對被焊接材質表面氧化層的處理就顯得格外關鍵，而助焊劑“去除氧化物”的過程，其實就是一個氧化還原的過程，助焊劑中的活性劑通常是各種有機酸或有機酸鹽類物質，至少有一、兩種酸或酸鹽，通常由多種酸及酸鹽復配來用。在氧化還原反應的過程中，反應進行的“速度”及反應“能力”是人們比較關注的問題，這兩個是內在的問題，其外部表現就是通常人們所講的“焊接速度”與“焊接能力”，在材質、工藝等情況既定的情況下，對不同活性助焊劑的選擇就顯得很重要：活性較弱或活性太弱的焊劑焊接速度或焊接能力相對較差，活性較強的助焊劑去除氧化膜的能力較強、上錫速度較快，但如果焊劑中活性劑太多、太強或整體結構配伍不好時，很可能會導致焊后有活性物質殘留，這時就存在焊后繼續腐蝕的可能性，對產品的**性能造成了相當隱患。