錫膏的錫珠測試

錫膏的錫珠測試

錫珠試驗方法是利用規(guī)定試驗條件下,檢驗錫膏中的合金粉末在不潤濕的基板上熔合為一個球形的能力,從而確定錫膏中合金粉末的氧化程度、夾雜水汽和再流焊性能,以及是否有飛濺現象。錫珠測試根據 IPC-TM-650 2.4.43標準進行,試樣載體為氧化鋁基板或環(huán)氧玻璃纖維市基板,通過厚度0.2mm、開口直徑6.5mm的模板將錫膏印刷到氧化鋁基板或環(huán)氧玻璃纖維布基板上,每種錫膏印刷4次。回流后檢查錫珠,按照IPC的標準,對錫珠情況進統(tǒng)計。

金屬模板的厚度和開口分別如下

a.對采用1、2、3和4型合金粉末錫膏,模板厚度為0.2mm對采用
b.5和6型合金粉末錫膏,模板厚度為0.1mm:
c.模板上至少要有3個圓形開口,開口直徑為6.5m

①錫珠試驗方法。

a.印刷錫膏圖形。將錫膏置于25℃±2℃的均勻溫度環(huán)境中,用鍍鉻金屬棒將錫膏攪拌均勻。用刮板把錫膏印刷到兩個試樣載體上,形成試樣,錫膏要填滿金屬模板的每一個開口并刮平。試樣放置在溫度25℃±3℃、相對濕度(50±10)%的環(huán)境中。
b.焊料再流。用浸錫槽或熱板加熱,將溫度設置在被測錫膏中合金粉末的液相線溫度以上25℃。加熱時間從試樣浸入浸錫槽或放置到熱板上到取出為止,總時間應不超過20s。(也可采用每種錫膏供應商推薦的溫度曲線,每種錫膏的回流時間控制在基本相同的范圍.
**個試樣在錫膏印刷后的15mn±5min內進行試驗:**個試樣在錫膏印刷后4h±5mm內進行試驗。
注意:試樣一定要水平浸入浸錫槽或放到熱板上,取出時同樣要用水平方式。
C.檢查試驗結果。用10-20倍放大鏡檢查經過再流的試樣是否有焊料的飛濺及飛濺程度。驗結果與評定標準進行比較,確定焊料試驗結果的等級.
為了評估錫膏是否能在特定類型的阻焊膜材料上完成理想的收縮,焊料球試驗可在阻餌層上印刷錫膏回流焊接。理想情況應該是:焊料在再流后完全收縮成一個焊料球,而在阻焊膜上原餌膏印刷過的面積內則沒有其他錫珠產生。

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