松香型助焊劑與水溶型助劑的區別

1.松香型助焊劑

松香型助焊劑分為無活性和活性兩種。無活性松香焊劑,就是將純松香溶于乙醇或異丙醇等溶劑中組成的焊劑,它的助焊性能較弱,腐蝕性較小,殘留物基本上無腐蝕,留在基板上形成層保護膜,但有時有黏性和吸濕性,一般不清洗:活性松香焊劑,由松香加活性劑組成。活性劑是焊劑中*為關鍵的成分。活性劑是一種強還原劑,通常是有機物的鹽酸鹽、有機酸一類物質,這些材料可分為多種,各公司活性劑的性能存在很明顯的差異。松香焊劑的分類如下:無活性松香焊劑
活性松香型助焊劑又分為低活性(R)、中等活性(RMA)、全活性松香型(RA)焊劑.
低活性松香焊劑主要受允許活性極限的限制,活性劑(氯化物)添加量較少,活性比無活性焊劑強,殘留物腐蝕性較弱,在大多數應用中不必**助焊劑殘留物。中等活性焊劑由松香加活性劑組成。活性劑通常為有機酸、有機堿或有機胺鹽,有時3種同時使用效果更好。中等活性焊劑助焊性比無活性焊劑強,殘留物腐蝕性比R型大,一般焊后需清洗。若所用活性劑中不含鹵素或含量極低,采用活性比普通松香小的改性樹脂做成膜劑,且組裝產品要求不高,焊后也可不清洗。
全活性松香焊劑與中等活性松香焊劑相似,也是松香加活性劑,但活性劑比例更高,活性更強,腐蝕性顯著增強,焊后必須清洗。

2.水溶性助焊劑

水溶性助焊劑的*大特點是焊劑組分在水中的溶解度大、活性強、助焊性能好,焊后殘留物可用水清洗。水溶性焊劑分為兩類:無機型和有機型。

(1)水溶性助焊劑的特性
a.氧化能力強,助焊性較強
b.焊后殘留物溶于水,且不污染環境。
c清洗后PCB滿足潔凈度要求,無腐蝕性,不降低電絕緣性能。儲存穩定,無毒性。
水溶性焊劑主要由活性劑、成膜劑、添加劑和溶劑組成。
活性劑又分為無機和有機兩種類型。無機型活性劑的活性較高,腐蝕性大,焊后殘留的無機離子難以徹底清洗干凈,即使有少量殘留,對電氣絕緣性能和離子潔凈度的影響也較大,因而在SMT中很少使用:有機型活性劑的低溫活性較小,只要調配得當,便可獲得較高活性的焊劑,焊后腐蝕性小,易于清洗。
成膜劑在水溶性助焊劑中起著活性焊劑組分載體的作用,直接影響焊劑各組分在溶劑中的溶解度,對焊接時是否產生煙霧和污染環境,以及焊后殘留物是否易清洗等有較大影響。水溶性焊劑中的添加劑主要由潤濕劑、起發泡功能的表面活性劑組成,它還具有促使焊后殘留物更易清洗的特點。
水溶性助焊劑的溶劑可以是水,也可以是低級脂肪酸(乙醇、異丙醇)等有機溶劑。以水作為溶劑時,由于水溶解有機組分的能力較弱,配制或使用時,隨著水分的揮發會出現沉淀,而且焊接時若水分未揮發干凈,在焊料槽中會產生焊料飛濺;以乙醇或異丙醇作溶劑的水溶性焊劑,不易出現焊料飛濺現象。

(2)使用水溶性焊劑應注意的問題

a.在使用過程中,需經常添加專用的稀釋劑調節活性劑濃度,以確保良好的焊接效果
b.由于水溶性焊劑不含松香樹脂,故錫鉛合金焊料防氧化更為必要。焊料防氧化劑必須具有水溶性。
c.采用純度較高的離子水清洗,溫度以45~60℃為宜,有時可達70~80℃。
d.焊接的PCB經水清洗后要用離子凈度儀測定其離子殘留量,以考核水清洗效果是否達到要求。
一般要求焊后2h內進行清洗。

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