一.概述
   阿爾法無鹵素錫膏 OM338-CSP超細特性、完全不含鹵素、 無鉛焊膏，阿爾法無鹵素錫膏 OM338-CSP 是一款無鉛、免清洗焊膏， 適用于各種應用場合。 阿爾法無鹵素錫膏 OM338-CSP 讓你從有鉛轉換到無鉛工藝時所產生的問題減至很少。 該焊膏提供了與有鉛工藝相當的工藝性能。 阿爾法無鹵素錫膏 OM338-CSP 在不同設計的板上均表現出良好的印刷能力，尤其是要求超細間距（0.28mm2）印刷一致和需要高產出的應用。出色的回流工藝窗口使得其可以很好的焊接 CuOSP 板，與各種尺寸的印刷點均有良好的結合。同時還具有優(yōu)良的防不規(guī)則錫珠和防 MCSB 錫珠性能。 阿爾法無鹵素錫膏 OM338-CSP 焊點外觀優(yōu)良，易于目檢。另外， 阿爾法無鹵素錫膏 OM338-CSP 還達到空洞性能 IPC CLASS III 級水平和 ROL0 IPC 等級 確保產品的長期可靠性。雖然無鉛合金的外觀有異于鉛錫合金， 但機械強度與鉛錫或鉛錫銀合金相當甚至更高。
二.特性與優(yōu)點
   1.很好的無鉛回流焊接良率，對細至 0.25mm(10mil)并采用 0.1mm(4mil)厚度網板的圓形焊點都可以得到完全的合金熔合
   2.優(yōu)良的印刷性對所有的板子設計均可提供穩(wěn)定一致的印刷性能
   3.印刷速度很高可達 200mm/sec (8inch /sec)，印刷周期短，產量高
   4.寬回流溫度曲線工藝窗口，對各種線路板/元件表面處理均有良好的可焊性
   5.回流焊接后極好的焊點和殘留物外觀
   6.減少不規(guī)則錫珠數量， 減少返工和提高良率
   7.符合 IPC7095 空洞性能很高的 CLASS III 的標準
   8.良好的可靠性， 無鹵化物原料
   9.兼容氮氣或空氣回流
   10.完全不含鹵素
三.產品信息
   1.合金： SAC305 (96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu)
   2.錫粉尺寸： 4.5 號粉
   3.殘留物： 大約 5% (w/w)
   4.包裝尺寸： 500g 罐裝, 6” 支裝
   5.無鉛： 符合 RoHS 指令 2002/95/EC
四.應用
   適用于標準間距和超細間距絲網印刷應用，使用 0.1mm (0.004”) 到 0.15mm (0.006”) 的標準網板厚度，印刷速度在 25mm/sec (1”/sec) 和 200mm/sec (8”/sec)之間，特別適用于 阿爾法無鹵素錫膏 網板。根據印刷速度的不同，刮刀壓力設為 0.16-0.34 kg/cm (0.9 -2Ibs/inch)。印刷速度越快， 所需的刮刀壓力越大。其回流窗口提供高焊接良率、 良好的焊接外觀以及很少的返工。
五.儲存
   取得 阿爾法無鹵素錫膏 OM338-CSP 后應立即將其存放在冰箱中，并將溫度保持在 0-10°C(32-50°F)。在打開包裝使用前， 阿爾法無鹵素錫膏 OM338-CSP 應被置于室溫條件下達至室溫（請參見第 4 頁的“工藝指南” ），這樣可防止?jié)駳庠诤父嗌夏Y。
五.回流
曲線 (SAC 合金):
   1.直接上升式曲線，推薦斜率在@每秒0.8?C 至 1.7 oC (TAL 35-90 sec ，峰值溫度 232-250 oC)。(1)高密度板組裝可能需要增加預熱。曲線可設置如下：
   - 從 40°C 至液相點：介于 2 分 30 秒至4 分鐘之間（優(yōu)化時間(2)為 3 分鐘）。
   - 從 170°C 至液相點：介于 45 秒至 75秒之間（優(yōu)化時間(2)為 1 分鐘）。
   - 從 130°C 至液相點：介于 1 分 20 秒至 2 分 15 秒之間（優(yōu)化時間(2)為 1 分30 秒）。
   - 液相點以上時間：介于 30 秒至 90 秒之間（優(yōu)化時間(2)為 45 至 70 秒）。