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    產品資料
    阿爾法水洗錫膏
    產品型號:WS-820
    產品品牌:ALPHA
    13543272580
    點擊詢價
    詳細介紹
    一概述
       阿爾法水洗錫膏WS-820水溶性無鉛焊膏是ALPHA 品牌新的無鉛、無鹵化物焊膏,在各種無鉛合金焊膏中,可實現印刷能力和回流曲 線工藝窗口的理想結合,并具有良好可清洗性.
    二.特性與優點
       1.在 12mil (0.3mm) 級別的細微元件上都能保持優異的印刷量及印刷量可重復性;
       2.在空氣中條件下,直線升溫和保溫回流曲線均能保持延展性和潤濕能力;
       3.高延展性/潤濕能力的無鉛焊膏,兼容多種無鉛合金及表面處理;
       4.BGA 元件焊接時可實現高回流率以及 IPC III 級的空洞性能;
       5.所有常規表面處理條件下 (包括 Entek HT OSP) 都能保持優異的潤濕能力 (根據 JIS 標準, Entek HT OSP 表面處理條件下的延展性為88.6%);
       6.可使用水清洗系統進行清洗
    三.物理特性
       1. 阿爾法水洗錫膏合金: SAC305 (96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu), SAC405 (95.5%Sn/4.0%Ag/0.5%Cu),SACX Plus 0807 (98.5%Sn/0.8%Ag/0.7Cu)
       2.應用: 模板印刷 (87.6%的金屬含量, M19 粘度)
       3.涂敷應用 (85%的金屬含量, 4 號粉, M7 粘度)
       4.粉末尺寸: 3 號粉 (> 90% 25μ-45μ)
                           4 號粉 (> 90% 20μ-38μ)
       5.RoHS 狀態: 完全不含 RoHS 2002/95/EC 法規規定的有害物質
    四.應用
       阿爾法水洗錫膏WS-820 是為了滿足水溶性無鉛錫膏的應用而開發的。開發ALPHA WS-820 的目的是為了提高ALPHA WS-819焊膏的回流曲線,同時提供優良的回流后可清洗性及BGA空洞性能。推出本錫膏的是為了讓 ALPHA WS-609、 WS-709 和 WS-809 和其他主要的水溶性焊膏品牌用戶滿足 RoHS 指令以及客戶對無鉛材料的需求。
    五.技術數據

       阿爾法水洗錫膏WS-820 應使用具有溫度控制功能的箱子進行運輸,并在 32o - 50o F (0o - 10o C) 的環境中儲存。在打開包裝使用前, ALPHA WS-820 焊膏應置于室溫環境中。當適地存放未打開的容器時, ALPHA WS-820 有 6 個月貯藏期限。

    ALPHA WS-820 焊膏技術參數
    物理特性
    項目 ALPHA WS-820 SAC 305/405 88-3-M19 (模板印刷)
    測試方法
    外觀
     淡黃色(水洗前)
     CEAMG PUT 001.05
    金屬含量(%)
    88% -0.4% - +0.2%  CEAMG STM 0355
    粘度(平衡棒, Malcom 螺旋粘度計@10rpm)
    M19(模板印刷)
    M7(點涂)
    CEAMG STM 0541
    模板壽命(50%+/-15%相對濕度, 25°C)
    5小時 5 小時 CEAMG PUT 001.01
    可印刷性
    適用于微細間距印刷應用(小適用于 16mil (0.4mm)間距的 QFP 部件, 12 mil(0.3mm) BGA 循環),大 100 mm的刮刀速度,使用 5 mil(125μ)厚度的激光切割模板
    CEAMG PUT
    001.01
    暫停反應
    要求 0-1 次攪拌沖程
    CEAMG PUT 001.08
    粘性 
    開始為 2.0 g/mm2; 4 小時后為 1.8 g/mm2(25°C, 50%相對濕度)。
    IPC TM-650 2.4.44
    隨機錫珠
    良好(開始和 4 小時后(25°C, 50%相對濕度))
    IPC TM-650 2.4.43
    抗塌陷能力
    通過  IPC TM-650 2.4.35
    化學特性
    項目 ALPHA WS-820 助焊劑系統

     鹵化物含量

    (IPC J-STD-004)

    (IPC J-STD-004) ORH0

    防腐蝕性 

    (IPC J-STD-004)

    對于水溶性焊膏不適用

    六.回流

    曲線(印刷):
       1.參見下文產品開發階段評估使用的曲線。
       2.在組件之間,如果有重大ΔΤ (>10度 ),或許需要浸漬曲線。(于 60-90 秒之間用130度-180度的緩慢升溫。 )
       3.0.5-2度/sec的升溫速度到達 230度 -250度 TAL的峰值溫度用時 40-80 秒。
       4.1-3度/sec的直線降溫速度(到室溫)。
    七清洗
       1.清洗操作時使用清水清洗能很大程度地減少再循環系統的泡沫形成。
       2. 阿爾法水溶性錫膏WS-820 助焊劑殘留是完全溶于水的。水洗條件下,提高了因線路板設計條件不同而不同的清洗方式的靈活性。
       3.回流后的 48 小時內是有效清洗殘留物的時間。這具有很大的工藝靈活性。
       4.如果希望清潔設備不產生或產生更少泡沫,可以使用ALPHA P-2000 去泡沫劑。
       5.清潔溫度 >150°F(65°C)可能導致錫鹽的形成。

    粵公網安備 44030602001479號

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