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產(chǎn)品分類

產(chǎn)品資料

無鉛焊錫膏Sn98.5Ag1.0Cu0.5

產(chǎn)品型號：ETD-685

產(chǎn)品品牌：一通達(dá)

13543272580

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詳細(xì)介紹

無鉛焊錫膏SAC105

一. 產(chǎn)品介紹:

1.一通達(dá)新研發(fā)的無鉛焊錫膏SAC105，型號ETD-685采用Sn98.5/Ag1.0/Cu0.5合金(簡稱SAC105)，是應(yīng)用在電子焊接工業(yè)中SAC305合金的替代產(chǎn)品.無鉛焊錫膏SAC105可以在鋼網(wǎng)連續(xù)印刷24小時不會變干，焊點(diǎn)光亮，QFN側(cè)面上錫飽滿.

2.一通達(dá)已經(jīng)為適應(yīng)熱界面材料的特殊要求，而研發(fā)出一整套的獨(dú)特的助焊劑系統(tǒng)。即使在空氣的氛圍下回流時，它也可以提供優(yōu)異的助焊活性，提高熱穩(wěn)定性和防止熱沖擊。從不再要求必須有氮?dú)獗Ｗo(hù)才能回流后，無鉛焊錫膏SAC105潛在的優(yōu)良的性能才得以發(fā)揮出來。另外，無鉛焊錫膏SAC105還展現(xiàn)出出眾的結(jié)合力、優(yōu)良的潤濕性能、非凡印刷清晰度和長時間的粘著力。回流焊后的殘留不導(dǎo)電、無腐蝕、高絕緣、免清洗。

二．產(chǎn)品特點(diǎn)

1.符合ROHS 2.0新要求

2.長時間的鋼網(wǎng)使用壽命

3.長時間的粘著力保持

4.良好的存儲穩(wěn)定性

5.優(yōu)良的潤濕性能

6.助焊膏殘留基本無色且透明

三．錫膏合金特性

1.無錫焊錫膏SAC105 合金粉是按照J(rèn)-STD-005 ，3 號粉（45-25μm），4 號粉（38-20μm），5號粉型（25-15μm）。錫粉的分布是通過激光光學(xué)衍射或過篩法進(jìn)行測量。在錫粉生產(chǎn)過程中注意參數(shù)控制，以確保顆粒形狀95%以上為球形、顆粒縱橫比小（不超過1.5）、氧含量不超過120ppm。無鉛焊錫膏SAC105 合金的中雜質(zhì)含量符合甚至超越J-Std-006 標(biāo)準(zhǔn)和其他所有相關(guān)的國際標(biāo)準(zhǔn)。具體參數(shù)見下表所示.

Alloy

Composition(wt%)

A s

Sn98.5/Ag1.0/Cu0.5

(SAC105)

Bal

0.9-

1.1

0.4-

0.6

0.050

Max

0.050

Max

0.050

Max

0.050

Max

0.010

Max

0.010

Max

0.005

Max

0.001

Max

0.001

Max

0.001

Max

0.002

Max

熔點(diǎn)℃	布式硬度	熱膨脹系數(shù)	抗拉強(qiáng)度（psi）	密度（g/cc）	屈服力（psi）	延展率（%）	剪切力	電阻
217-227	14.3HB	19	4350	7.34	3700	30	38	12.5

*無鉛焊錫膏SAC105的詳細(xì)產(chǎn)品資料請聯(lián)系一通達(dá)公司索取

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