1．特性：

1).可大幅減少錫渣量，比一般廠家的同類(lèi)產(chǎn)品交果好20%以上，1KG還原劑可以回收40～60KG的純焊錫

2).不會(huì)改變焊錫的成份，不污染焊料和PCBA，不用擔(dān)心堵塞噴嘴或葉輪

3).性能穩(wěn)定可忍受270℃～350℃的浸錫溫度

4).氧化物螯合劑作用，減少氧化物，增加焊錫的流動(dòng)性，提高其潤(rùn)濕能力和可焊性，從而改善焊錫的焊接品質(zhì)

5).無(wú)導(dǎo)電成因，SIR檢測(cè)為R&RMA為高標(biāo)準(zhǔn)

6).用量少，還原率高達(dá)95%以上，有效提升產(chǎn)品品質(zhì)及焊料的利用率

7).減少無(wú)鉛錫的鉛含量，防止各種焊錫的鉛煙飛散

8).降低原有助焊劑的毒性

9).PH值6～7為中性，無(wú)腐蝕性，水溶性，無(wú)燃點(diǎn)無(wú)危險(xiǎn)特性

1).使用前:

a. 使用前要先把錫爐保養(yǎng)和清理后2天再使用氧化化還原劑

b. 在波峰爐內(nèi)找一個(gè)比較大的區(qū)域做還原區(qū)

c. 把錫爐里的錫渣集中堆積在還原區(qū)，爐內(nèi)只需保留1～1.5KG的錫渣，必須要注意的是，不可超過(guò)2KG.不然會(huì)浪費(fèi)還原劑和難以進(jìn)行攪拌

2).使用中:

a.準(zhǔn)備好兩只符合ROHS的攪拌工具，開(kāi)始加入抗氧化還原劑200～250g混合攪拌幾分鐘，在攪拌的過(guò)程中錫渣會(huì)被還原劑慢慢的軟化成水水的濕潤(rùn)狀態(tài)，被包裹在錫渣中的錫會(huì)還原回爐內(nèi)，然后再用工具輕輕拍打泥狀物，讓被包裹在泥狀物里面的少量錫沉回去，攪拌完畢。（注意：必須要把錫渣攪拌成濕潤(rùn)狀態(tài)才可以停止動(dòng)作）

b．等到兩個(gè)小時(shí)后，回來(lái)觀察泥狀物是否變干，然后再進(jìn)行一次攪拌幾分鐘，平鋪在還原區(qū)后拍打泥狀物即可，此次攪拌十分簡(jiǎn)單不需要增加還原劑。（正常情況下兩個(gè)小時(shí)泥狀物是不會(huì)變的十分干燥，只需進(jìn)行稍微的攪拌就會(huì)又回到濕潤(rùn)狀態(tài)，如發(fā)生有干燥情況請(qǐng)?jiān)黾?0克還原劑進(jìn)行攪拌就可以了，重點(diǎn)還是不可以讓泥狀物變干）

c.再等2個(gè)小進(jìn)后，即從開(kāi)始到現(xiàn)在為4小時(shí)后。用工具把錫爐內(nèi)4小時(shí)新產(chǎn)生的錫渣集中到還原區(qū)讓它與本身濕潤(rùn)的泥狀物混合均勻后開(kāi)始加入還原劑，用目視新產(chǎn)生的錫渣量為多少，然后再按每KG錫渣增加20～30g的氧化還原劑,再一次進(jìn)行充分的攪拌幾分鐘，直到把它們?cè)僮兂蓾駶?rùn)的泥狀物，攪拌完畢，此步驟簡(jiǎn)單綜合為：勾取內(nèi)部新生渣 錫渣與泥狀物混合 加入還原劑   攪拌濕潤(rùn) 拍打平鋪

d.接下來(lái)的時(shí)間就是重復(fù)b和c的步驟，下班或休息的時(shí)候不需要把泥狀物撈掉可以留在爐內(nèi)，待上班時(shí)繼續(xù)使用，還原劑在常溫下不會(huì)揮發(fā)，如有白夜班，可以交由夜班繼續(xù)做還原處理,如果休假超過(guò)24小時(shí),請(qǐng)將留在爐內(nèi)的泥狀物撈起來(lái)裝好,等下次上班時(shí)再將撈起來(lái)的泥狀物放入錫爐里面,可正常使用.

 3).泥狀物的處理:

a.連續(xù)還原一段時(shí)間后，泥狀物會(huì)漸漸的增多，當(dāng)增多到1.5KG的時(shí)候就需要打撈掉一半的泥狀物，(泥狀物過(guò)多時(shí)會(huì)難以攪拌,且會(huì)使還原劑的用量增加和泥狀物比較快的變干)

b.打撈時(shí)準(zhǔn)備好帶有小孔的打撈工具和一個(gè)符合ROHS的盆子，可以先加入幾克的還原劑讓泥狀物攪拌成比較濕潤(rùn)的狀態(tài)，這樣可以使泥狀物里的含錫量更低，然后把全部的泥狀物都撈到盆子里，盆子里上面一層的泥狀物丟掉當(dāng)廢物處理，下面一半倒回爐中繼續(xù)還原，（泥狀物可重復(fù)利用），（注意：打撈的方法為：把濕潤(rùn)的泥狀物用工具集中堆疊在一角，然后用勺子從泥狀物的上層一層一層的撈到盆子里面，不允許把勺子伸到錫液下面從下往上撈，這樣會(huì)帶有底部的焊錫）