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    助焊劑常見(jiàn)狀況與分析

     
    助焊劑常見(jiàn)狀況與分析


    一、焊后PCB板面殘留多板子臟

    1.焊接前未預(yù)熱或預(yù)熱溫度過(guò)低(浸焊時(shí),時(shí)間太短);
    2.
    走板速度太快(FLUX未能充分揮發(fā));
    3.
    錫爐溫度不夠;
    4.
    錫液中加了防氧化劑或防氧化油造成的;
    5.
    助焊劑涂布太多;
    6.
    組件腳和板孔不成比例(孔太大)使助焊劑上升;
    7.FLUX
    使用過(guò)程中,較長(zhǎng)時(shí)間未添加稀釋劑。
    二、著 火
    1.波峰爐本身沒(méi)有風(fēng)刀,造成助焊劑涂布量過(guò)多,預(yù)熱時(shí)滴到加熱管上;
    2.風(fēng)刀的角度不對(duì)(使助焊劑在PCB上涂布不均勻);
    3.PCB上膠條太多,把膠條引燃了;
    4.走板速度太快(FLUX未完全揮發(fā),FLUX滴下)或太慢(造成板面熱溫度太高)
    5.工藝問(wèn)題(PCB板材不好同時(shí)發(fā)熱管與PCB距離太近)。
    三、腐 蝕(元器件發(fā)綠,焊點(diǎn)發(fā)黑)
    1.預(yù)熱不充分(預(yù)熱溫度低,走板速度快)造成FLUX殘留多,有害物殘留太多);
    2.使用需要清洗的助焊劑,焊完后未清洗或未及時(shí)清洗。
    四、連電,漏電(絕緣性不好)
    1.PCB
    設(shè)計(jì)不合理,布線太近等; 
    2. PCB阻焊膜質(zhì)量不好,容易導(dǎo)電。 
    五、漏焊,虛焊,連焊 
    1.FLUX涂布的量太少或不均勻;
    2.部分焊盤或焊腳氧化嚴(yán)重; 
    3.PCB布線不合理(元零件分布不合理); 
    4.發(fā)泡管堵塞,發(fā)泡不均勻,造成FLUXPCB上涂布不均勻; 
    5.手浸錫時(shí)操作方法不當(dāng);
    6.鏈條傾角不合理;
    7.
    波峰不平。 
    六、焊點(diǎn)太亮或焊點(diǎn)不亮
    1.可通過(guò)選擇光亮型或消光型的FLUX來(lái)解決此問(wèn)題);
    2.所用錫不好(如:錫含量太低等)。
    七、短 路 
    1)錫液造成短路: 
     A、發(fā)生了連焊但未檢出;
     B、錫液未達(dá)到正常工作溫度,焊點(diǎn)間有錫絲搭橋;
     C、焊點(diǎn)間有細(xì)微錫珠搭橋;
     D、發(fā)生了連焊即架橋。
    2) PCB的問(wèn)題:如:PCB本身阻焊膜脫落造成短路。
    八、煙大,味大 
    1.FLUX本身的問(wèn)題
     A、樹(shù)脂:如果用普通樹(shù)脂煙氣較大;
     B、溶劑:這里指FLUX所用溶劑的氣味或刺激性氣味可能較大;
     C、活化劑:煙霧大、且有刺激性氣味。
    2.排風(fēng)系統(tǒng)不完善。
    九、飛濺、錫珠
    1)工 
    A、 預(yù)熱溫度低(FLUX溶劑未完全揮發(fā));
    B、走板速度快未達(dá)到預(yù)熱效果;
    C、鏈條傾角不好,錫液與PCB間有氣泡,氣泡爆裂后產(chǎn)生錫珠;
    D、手浸錫時(shí)操作方法不當(dāng);
    E
    、工作環(huán)境潮濕。
    2)P C B板的問(wèn)題
    A、板面潮濕,未經(jīng)完全預(yù)熱,或有水分產(chǎn)生;
    B、PCB跑氣的孔設(shè)計(jì)不合理,造成PCB與錫液間窩氣;
    C、PCB設(shè)計(jì)不合理,零件腳太密集造成窩氣。
    十、上錫不好,焊點(diǎn)不飽滿 
    1.使用的是雙波峰工藝,一次過(guò)錫時(shí)FLUX中的有效分已完全揮發(fā);
    2.走板速度過(guò)慢,使預(yù)熱溫度過(guò)高;
    3.FLUX
    涂布的不均勻;
    4.焊盤,元器件腳氧化嚴(yán)重,造成吃錫**; 
    5.FLUX涂布太少;未能使PCB焊盤及組件腳完全浸潤(rùn);
    6.PCB設(shè)計(jì)不合理;造成元器件在PCB上的排布不合理,影響了部分元器件的上錫。 
    十一、FLUX發(fā)泡不好 
    1.FLUX的選型不對(duì);
    2.發(fā)泡管孔過(guò)大或發(fā)泡槽的發(fā)泡區(qū)域過(guò)大;
    3.
    氣泵氣壓太低;
    4.發(fā)泡管有管孔漏氣或堵塞氣孔的狀況,造成發(fā)泡不均勻;
    5.稀釋劑添加過(guò)多。
    十二、發(fā)泡太好 
    1.氣壓太高; 
    2.發(fā)泡區(qū)域太??; 
    3.助焊槽中FLUX添加過(guò)多; 
    4.未及時(shí)添加稀釋劑,造成FLUX濃度過(guò)高 。
    十三、FLUX的顏色 
    有些無(wú)透明的FLUX中添加了少許感光型添加劑,此類添加劑遇光后變色,但不影響FLUX的焊接效果及性能
    十四、PCB阻焊膜脫落、剝離或起泡
    1、80%以上的原因是PCB制造過(guò)程中出的問(wèn)題
     A、清洗不干凈;
     B、劣質(zhì)阻焊膜;
     C、PCB板材與阻焊膜不匹配;
     D、鉆孔中有臟東西進(jìn)入阻焊膜;
     E、熱風(fēng)整平時(shí)過(guò)錫次數(shù)太多。
    2、錫液溫度或預(yù)熱溫度過(guò)高
    3
    、焊接時(shí)次數(shù)過(guò)多
    4、手浸錫操作時(shí),PCB在錫液表面停留時(shí)間過(guò)長(zhǎng) 

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